西藏自治區衛生健康委黨組書記 副主任 譚相東：我們旅遊部門做了非常周密細致、人性化的安排。比如我們對旅客免費的吃住安排，在日喀則落實得很好。同時旅客可能這個時候歸心似箭，我們把控好防控的政策，前提是不能發生外溢。同時我們嚴格執行好第九版的防控方案，高風險和中風險地區的，按照第九版防控方案不能走，密接者和次密接者也不能走。那麼其他的情況要執行三天兩檢，必要時再加一次抗原核酸檢測，讓遊客乘興而來，也乘興而歸。這次沒有遊玩西藏留一點遺憾，以後等疫情平息了，歡迎再回來。

174570279381156　　長久以來，盡管中國與埃及、希臘、印度等文明古國，不斷要求西方國家無償歸還各自國家的流失文物，但英、法、美等主要的“文物流入國”均借口所謂的“文物國際主義”，對歸還的聲音置之不理。2002年12月9日，英國的大英博物館、法國的盧浮宮、美國的大都會藝術博物館等19家歐美博物館、研究所聯合發表所謂的《關於環球博物館的重要性和價值的聲明》，反對將藝術品、特別是古代文物歸還原屬國。他們辯稱文物作為全人類的文化遺產，其收藏不應也不必有國界之限，並聲稱自己的文物保護技術和設備先進，有利於更好地保存文物。對此，藤田高景認為，這是為自己開脫罪責的強盜邏輯，讓文物回歸故鄉才能完整地呈現其記錄曆史和傳承文明的價值。

　　識別、懲治“台獨”頑固分子一直是反“獨”促統工作的重要組成部分，且正在不斷推進。中央台辦發言人稱，將禁止被列入“台獨”頑固分子清單的人員本人及家屬進入大陸和香港、澳門特別行政區，限製其關聯機構與大陸有關組織、個人進行合作，絕不允許其關聯企業和金主在大陸謀利，還特別強調“以及采取其他必要的懲戒措施，依法終身追責”。給“台獨”頑固分子拉清單並予以製裁是必須的，是建立“反獨”的可信威懾；同時也是豎起曆史恥辱柱，名列其中的民族敗類將遭到中華兒女世世代代的唾棄。

　　第二，受佩洛西竄台嚴重影響，中方暫停中美雙邊氣候變化商談，由此造成的一切後果必須由美國承擔。作為負責任大國，中方將一如既往積極參與應對氣候變化國際和多邊合作。中國始終是全球氣候治理的行動派和實幹家。我們已經鄭重宣布力爭在2030年前實現碳達峰、2060年前實現碳中和，正努力構建和實施雙碳“1+N”政策體係，推進低碳發展和綠色轉型。中國將繼續堅定不移推進碳達峰碳中和目標，積極參與氣候變化主要渠道談判，向發展中國家提供力所能及的支持和幫助，為應對氣候變化這一全球性挑戰作出自身貢獻。

　　至於你關心的“薩德”問題，我想指出的是，美方在韓部署“薩德”係統明顯損害中國的戰略安全利益，中方已多次向韓方表明關切。韓國政府正式對外作出“三不一限”的政策宣示。中方重視韓國政府的這一立場。基於雙方的諒解，中韓雙方階段性穩妥處理了“薩德”問題。在此次中韓外長會談中，雙方就“薩德”問題又深入交換了意見，闡明了各自立場，增進了相互了解。雙方同意重視對方合理關切，繼續審慎處理和管控好這一問題，不使其成為影響兩國關係健康穩定發展的絆腳石。

　　退市決定乃根據若幹考量因素做出，包括公司發行在外的存托股所對應的 H 股數量與公司全部 H 股數量相比較少，公司存托股的交易量與公司 H 股全球交易量相比相對有限，以及維持美國存托股在紐交所上市和該等存托股及對應 H 股在美國證券交易委員會注冊並遵守證券交易法規定的定期報告及其他相關義務所涉的較大行政負擔和成本。公司董事會批準存托股退市，並根據未來相關實際情況，在公司滿足證券交易法相關法律規定的前提下申請撤銷該等存托股和對應 H股的注冊。

　　顧文軍表示，“芯片法案”意在加速建設本土半導體製造，一方麵扶持本土現有製造龍頭，另一方麵吸引更多國際企業加大在美投資。這會分散國際企業在中國市場的投資，影響資金、人才等諸多方麵，進而影響中國獲取國際資源的能力。此前，國際企業在中國布局是產業鏈布局，現在可能僅把中國作為終端市場，限製性地銷售某些特定產品。當中國在國際半導體企業布局中由研發和製造轉向售後和服務，中國半導體產業所發揮的價值將下降，在全球半導體產業中的話語權也將降低。

　　8月13日下午14時37分，彭州市龍門山鎮接到氣象預報，轄區有對流雲團生成，將伴有短時強降雨。接報後，龍門山鎮政府立即組織鎮村（社區）幹部、巡邏隊員及誌願者等力量對轄區內河道沿線戲水遊客進行勸離。15時30分，小魚洞社區龍漕溝突發山洪，河道未撤離遊客被卷入山洪。事故發生後，彭州市應急管理局、公安局、消防大隊等部門立即赴現場開展搜救工作，目前人員傷亡情況正在核查中。請大家不傳謠、不信謠，以權威發布為準。

　　波士頓谘詢公司和美國半導體協會聯合發布的《強化不確定時代下的全球半導體供應鏈報告》顯示，美國憑借強大的科研創新能力，在半導體研發密集型領域處於領先地位，尤其是在電子自動化設計/核心知識產權（EDA/IP，74%）、邏輯器件（67%）、製造設備（41%）等細分領域；中國大陸的比較優勢領域在於封裝測試（38%）、晶圓製造（16%）以及原材料（13%）；歐盟的相對優勢領域在於EDA/IP（20%）、製造設備（18%）；而韓國、日本和中國台灣則在原材料、記憶芯片、晶圓製造等領域占據絕對優勢。