當本刊記者和孫誌宇聊起文件上的標準，正在為防疫奔波的孫誌宇發來語音感歎：“咱是一心想給患者服務好，可是實在沒條件啊！”他說自己也曾去過河北省安寧療護試點單位邯鄲市中心醫院考察學習，看到了相對完備的“安寧病房”配置標準，但這些都是他一個“搞保健的”不敢想象的。那些理念對孫誌宇來說太縹緲，眼下他更在乎的是如何讓病人“不痛苦”，他告訴本刊，作為醫生，他不得不麵對一個尷尬局麵：衛生院沒有使用強效止痛藥的資格。如果連終末期病人的疼痛都不能處理，那病人怎麼能夠安寧離世呢？

174581406737525　　中國大陸近年來也不斷出台相關政策以推動國內半導體產業發展。2016年國務院發布的《“十三五”國家戰略性新興產業發展規劃》強調了提升核心基礎硬件供給能力。2019年發布的《財政部 稅務總局關於集成電路設計和軟件產業企業所得稅政策的公告》，對半導體相關企業進行所得稅減免。2020年國務院印發《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若幹政策》，再次從稅收和經費支持等角度鼓勵芯片和集成電路產業的相關研究與發展。

　　經曆了風風雨雨的香港，市民最切身的感受就是香港不能亂也亂不起，香港的發展不能再耽擱。香港的命運從來同祖國緊密相連，祖國永遠是香港最堅強的後盾，這已成為香港社會的集體共識。最新民調顯示出的香港民眾對國家和特區政府的好感度增加，就是這種共識的外化表現。如今的香港社會，擰成一股繩的“精氣神”又回來了，那些想要禍害香港的陰暗勢力，勢必會越來越難以找到立足之地，直至被完全驅逐幹淨。這個過程也許是漫長的，甚至可能還有曲折，但它的方向是無比確定的。

　　一些外媒酸溜溜地揶揄收獲巨額投資的匈牙利“長期挺中”，有這工夫，不如深刻反思一下，為何寧德時代北美建廠計劃被暫停了。美國在很長時間裏都是吸引外資最多的國家，然而這些年，在泛政治化和泛安全化氛圍的毒化下，它開創了很多極其惡劣的先例，讓越來越多原本優越的投資土壤變成了雷區。比如強行要求外來的高科技公司交出技術，甚至對資本進行“技術性沒收”，讓很多人感慨華盛頓就差“明搶”了。試問，一家企業如果對投資時刻抱著“別哪天被沒收了”“我的錢是不是打水漂了”的擔心，它還能安心發展嗎？據美國媒體報道，寧德時代計劃在美國建廠已久，也考察過美國一些地方，但最終很有可能選擇墨西哥作為建電池製造廠的替代方案。應當說，它的疑慮也是很多其他企業的疑慮。

　　反饋指出，巡視也發現了一些問題，主要是：學習貫徹習近平總書記關於金融工作重要論述不夠深不夠透，踐行以人民為中心的發展理念不夠到位，推動金融板塊回歸本源、專注主業還有不足，服務實體經濟和國家重大發展戰略存在薄弱環節，防範化解重大風險隱患存在差距，落實深化改革要求不夠到位，內部治理體係有短板；履行全麵從嚴治黨“兩個責任”有差距，責任壓力傳導不夠，嚴的氛圍沒有形成，重點領域和關鍵崗位廉潔風險較高，形式主義、官僚主義問題比較突出，部分直管企業違反中央八項規定精神問題屢禁不止；領導班子擔當作為有不足，攻堅克難意識不強，選人用人和幹部人才隊伍建設還有差距，基層黨組織戰鬥堡壘作用發揮不充分；整改主體責任落實不夠有力，個別問題整改不到位。同時，巡視組還收到反映一些領導幹部的問題線索，已按有關規定轉中央紀委國家監委、中央組織部等有關方麵處理。

　　顧文軍表示，“芯片法案”意在加速建設本土半導體製造，一方麵扶持本土現有製造龍頭，另一方麵吸引更多國際企業加大在美投資。這會分散國際企業在中國市場的投資，影響資金、人才等諸多方麵，進而影響中國獲取國際資源的能力。此前，國際企業在中國布局是產業鏈布局，現在可能僅把中國作為終端市場，限製性地銷售某些特定產品。當中國在國際半導體企業布局中由研發和製造轉向售後和服務，中國半導體產業所發揮的價值將下降，在全球半導體產業中的話語權也將降低。

　　持續高溫給多地生產活動和人民身體健康等帶來不利影響。6月13日以來，河北、山東、浙江、河南、陝西、甘肅、寧夏、新疆等省（自治區）電網以及西北電網和南方電網用電負荷均創曆史新高，上海7月上旬居民用電量同比去年增長33.56%；浙江、江蘇、四川等地多人確診熱射病，7月1日至14日，深圳120共接到73宗中暑急救報警；浙江東部、河南西部、陝西南部、甘肅南部、四川北部等地因高溫少雨土壤墒情偏差，部分地區氣象幹旱持續或發展。

　　日本隊主攻線由富田將馬和藤中謙也主打，日本隊防守縝密，快變突出，而中國隊網口實力強勁，而且高快結合，兩隊戰成15平。這支日本隊完全繼承了日本隊技戰術風格傳統，但是硬實力不如日本男排一隊。由此，中國隊逐漸掌控了比賽，並以19比17領先。富田將馬勢必要拚發球，但拚發球就伴隨著失誤，而且中國隊攔網實力強於對手，中國隊22比19保持領先。隨著俞元泰進攻得分，中國隊25比22取勝第三局，從而3比0擊敗日本隊，曆史上第二次奪得亞洲杯冠軍。

　　波士頓谘詢公司和美國半導體協會聯合發布的《強化不確定時代下的全球半導體供應鏈報告》顯示，美國憑借強大的科研創新能力，在半導體研發密集型領域處於領先地位，尤其是在電子自動化設計/核心知識產權（EDA/IP，74%）、邏輯器件（67%）、製造設備（41%）等細分領域；中國大陸的比較優勢領域在於封裝測試（38%）、晶圓製造（16%）以及原材料（13%）；歐盟的相對優勢領域在於EDA/IP（20%）、製造設備（18%）；而韓國、日本和中國台灣則在原材料、記憶芯片、晶圓製造等領域占據絕對優勢。